소결접합(Sinter Bonding)
What is Sinter Bonding?
소결접합이란?
금속이나 세라믹 같은 재료를 가루 형태로 만든 후, 압력과 열을 가하여 고체 형태로 만들어 접합하여 보다 강력한 접합부를 형성하는 기술입니다.
Applications of Sinter Bonding
소결접합의 응용분야
전력 반도체
(Power Semiconductor)
고전력과 고전압 환경에서의 효율적 작동을 위한 소결접합
LED
LED칩과 기판 사이 접합을 강화하고 열관리를 개선하여 고출력 LED 효율 향상
자동차
(Automotive)
고전압, 고온 환경인 전기차 배터리 시스템에서의 성능, 안전성 향상
의료 및 항공
(Medical & Aerospace)
의학장비, 항공우주 장비에서의 고성능 소결접합
SY PLANTEC'S
Sinter Bonding Strengths
에스와이플랜택 소결접합 강점
ㅣ저온 열분해 바인더 시스템
- 저온 소결을 통해 에너지 소비를 감소시켜 공정 비용 절감
- 소재의 열 스트레스를 줄여, 열 민감 소재를 사용하는 응용 분야에서의 활용
ㅣCu계 소결접합재
- Cu를 기반으로 하는 소결접합재를 통해 열 전도성과 전기 전도성의 향상
- Ag계 접합재 대비 탁월한 가격 경쟁
- 기재 및 칩과의 우수한 합력
ㅣ페이스트상 & 시트상 소결접합재
- 응용 분야별 적절 형태의 맞춤형 소결 접합재 사용
ㅣ30MPa 이상의 우수한 전단강도
- 30MPa 이상의 전단 강도로 매우 강한 접합 가능
- 내구성, 안전성 확보
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Sinter Bonding For Power Electronics
전력 전자 분야에 특화된 소결 접합 기술을 제공합니다.
고객사의 니즈를 정확하게 파악하여
제품 기획부터 지속적인 사후관리까지 토탈 솔루션을 제공해 드립니다.
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